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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금공장폐수중의 EDTA 등 금속착화의 처리방법과 펜톤법을 이용한 산화 분해처리의 특징에 관하여, 도금공정 약품과 공장폐수를 예로 설명
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반광택니켈도금욕
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인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
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니켈 Ni-58 mass % 철 Fe 합금도금 피막의 기계적 성질에 있어서 400~600 도 열처리의 영향에 관하여, 무광택 Ni, 광택 Ni 및 Ni-20 mass % Fe 합금도금 피막과 비교검...
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염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하...