로그인

검색

검색글 10820건
JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil

등록 : 2024.03.03 ⋅ 17회 인용

출처 : 금속재료학회지, 59권 6호 2021년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.05
높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.
  • DMTD ^ 2,3-dimercapto-1,2,4-thiadiazole C2H2N2S3 = 150.3 g/mol 백색~황색분말 물에 20 g/lit 용해 (20 ℃) 폴리머ㆍ중금속 및 염기성 염 합성에 사용 윤활유ㆍ그리스 및 ...
  • 알루미늄의 피로인산 (탈수중합 2인산, H4P2O7) 양극산화에 의하여 생성된 아루미나 나노파이버의 성장기구와 나노파이버 형성 알루미늄 표면이 발효된 초친수성 초발수성에...
  • 차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가
  • 흑색 피막은 장식용 코팅, 태양광 패널, 광학기기와 같은 다양한 응용 분야에서 널리 사용된다. 피막은 대부분 액상 전착 또는 기상 증착에 의해 준비된다. 이 백서에서는 ...
  • 프라스틱의 도장에 있어서 문제점의 판별에 따라, 프라스틱 표면에 복잡한 주석-팔라듐계에 의한 프라스틱의 도금에 관한 설명