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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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헥사메틸테트라민이 전해 구리의 전기도금 형태에 사용되었다. 순환 전압 전류법(CV) 은 전기 항온 용액에 대한 Cu(I) 및 헥사메틸테트라민의 효과를 연구하는 데 사용되었...
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부식거동의 확인에 LSV를 이용하여 전극전위를 일정한 속도로 변화하고, 만들어진 전류를 측정하고, 만든 전류-전위 곡선에서 전극표면의 화학반응(부식반응)을 추측
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비밀글입니다.
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아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하...
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촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.