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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 표면공학회편집부 / 講座 알기쉬운 電기化學 (本誌 10권 제1호 2호 3호)에 뒤이어 本 講座를 싣는다. 역시 실務表面技術法의 連載講座를 옮긴 것으로 다음 目次의 內容 3回...
  • 가수분해 ㆍ Hydrolysis 특정 결합에 물을 끼워 넣어서 쪼개는 화학반응으로, 원래 하나였던 큰 분자가 두 개로 분해되는 반응을 말한다. 생명체 내에서는 대부분의 결합들...
  • 치환 금도금 ^ Replacement Gold Plating [침지금도금|침지 금도금] 참고 [금도금] [침지금도금|침지 금도금]
  • 소재에 금 Au 와 함께 석출된 붕소화지르코늄 ZrB2 입자의 직경은 도금욕의 ZrB2 입자의 크기와 무관하게 약 5 μm 이하임을 주사 전자 현미경으로 관찰하였다. 마이크로 Vic...
  • 알루미늄 합금을 준비하고 호환 가능한 방법을 선택하는 데 많은 문제가 있음에도 불구하고 알루미늄에 자가 촉매(무전해) 니켈 도금이 광범위하게 사용된다. 자가촉매 니켈...