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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기도금 기술, 특히 인쇄회로의 재료로 유용한 동박층 전해 석출물의 제조방법으로 포일 전기도금 공정을 개선하고 에폭시수지 함침 유리섬유 회로판에 대하여 강한 접착력...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • OCBA · o-Chlorobenzaldehyde CAS 89-98-5 C7H5ClO = 140.6 g/㏖ 무색~약한 황색의 액상 산성아연ㆍ산성주석 광택제 첨가량 50~150 mg/l 참고 [산성아연도금광택제|산성 아...
  • 펄스도금은 이전에 니켈 및 니켈 합금 도금의 특성을 개선하는 것으로 보고되었다. 일반적으로 입자크기, 경도 및 연성과 같은 속성에 중점을 두었다. 펄스도금이 MEMS (mic...
  • 유니버살셀 · Universal Cell [헐셀] (Hull Cell) 은 도금욕의 최적화, pH, 전류 밀도, 온도 등과 같은 매개변수 측정하고. [하링셀] (Haring Cell) 은 [균일전착성]을 형성...