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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 크롬‐탄화크롬 Cr-CrC 합금도금층을 제조하기 위한 도금액의 개발 및 최적 도금공정 개발을 위한 기초연구로서 크롬산에 각종 유기산을 첨가하여 도금효율, 물성등을 조사
  • 용사 ㆍ Thermal Spraying 금속 세라믹 (산화물 탄화물 질화물 등..)·아연·구리 등의 재료 (주로 선재) 를 용융 형태로 가열하여 압축공기와 함께 용사재료의 분말 또는 입...
  • 무전해 도금된 코발트-붕소 CoB 필름의 미세 구조와 연자성 특성간의 상관 관계를 조사하였다. CoB 욕에 다양한 농도의 아미노 아세트산을 첨가하면 포화 자화 및 직각도와 ...
  • E-Brite Ultra Cu-2x 은 직접적으로 철강, 구리, 황동, 스테인리스강, 징케이트처리 알루미늄, 무전해 니켈, 납합금, 다이캐스트용 아연합금 등을 랙(rack) 과 배럴(barrel)...
  • CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % ...