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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...
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프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에...
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포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명
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아연도금 강판 상에 코팅되어, 아연도금 강판의 내식성 및 표면 외관을 향상시켜주는 3가크롬 용액에 관한 것으로, 3가크롬과 인산염재 첨가제와, 지르코늄 Zr 또는 티...
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도금 기술은 지금까지 내식성과 내마모성, 공급 장식 성 등의 목적으로 다양한 고체 표면에 금속을 피복하는 기술 (표면처리 기술)로 사용되어왔다. 그러나 최근에는 금속박...