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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 : 2014.06.24 ⋅ 13회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.