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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 2014.06.24 ⋅ 20회 인용

출처 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

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プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
  • 탄산소다의 제거 ^ Remove the Sodium Carbonate 알칼리 도금액 (특히 시안화구리) 은 장기사용시 액중에 탄산소다가 축적 된다. 적은량 15 g/l 이하 일때는 전도도에 도움...
  • 전처리액의 갱신, 도금액의 대체 활성탄 처리, 트리크렌의 채용과, 온갖 모든 단계를 강구할 생각의을 하여도 수세수의 갱신까지는 생각하지 않았다. 자동차 산업의 도금 기...
  • 여러가지 도금변수들 중에 pH, 전류인가 방식, 교반방식과 시간등이 니켈‐산화티타늄 Ni-TiO2 도금층에 미치는 영향을 조사하였고, 분산제로서 DMAB 을 도금용액에 첨가할때...
  • PEI
    PEI (Polyethyleneimine) cas 9002-98-6 H(NHCH2CH2)nNH2 = 300~1,000 |1| 연한 황색 액상 아연도금ㆍ구리도금 광택제 참고 [PEI-PS] Sulfopropylated polyethyleneimine WI...