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금합금 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속과 고분자 재료와의 접착력을 개선하기 위한 목적으로 고분자재료와, 친화성이 좋은 고분자 입자를 균일하게 분산 함유한 복합도금 피막의 개발과 그 효과등에 관하여 설명
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기존의 양극산화 처리온도의 좁은 범위 문제를 해결하기 위해 광범위한 온도의 황산 산화처리욕을 소개하였다. 서로 다른 온도 조건에서 세 가지 재료 2219, 2A14 및 5A06 ...
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여러 pH 영역에 있어서 불소를, 무기계 흡착제를 응집조제로하여 중화침전법으로하는 새로운 처리시설을 설계하여, 런닝코스트를 낮춘 불소처리방법
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소재에 금 Au 와 함께 석출된 붕소화지르코늄 ZrB2 입자의 직경은 도금욕의 ZrB2 입자의 크기와 무관하게 약 5 μm 이하임을 주사 전자 현미경으로 관찰하였다. 마이크로 Vic...
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무전해 구리도금은 화학적 구리도금이라고도 한다. 그 이름에서 알수 있듯이 구리복합체를 화학적 또는 자가촉매 적으로 촉매표면에서 구리로 환원한다. 일반적으로 이 도금...