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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3317회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전주도금 · Electroforming 모형 (멘드렐ㆍ마스터 등..) 의 표면에 두꺼운 도금을 하여, 이것을 모재에서 박리하여 모형과는 거꾸로된 凹凸 면의 제품을 만들거나, 만든 모...
  • 중심이되고있는 것이, 친환경 무연도금액으로의 전환이며, 하반기에 들어 더욱가속화 했다. 처음에는 25 % 정도의 변화를 예상했지만 결과는 37 %이다. 영업 상황으로는 전...
  • 에멀젼 탈지 ^ Emulsion Degreasing 기름과 물이 혼합되도록 계면활성제를 첨가하여 유화시킨 액 (유화제) 으로 오물을 제거하는 방법이며, 10~20 리터 물 1 리터 용제 0.1~...
  • 동일한 도금막 조성을 연속하여 얻는 중인과 같은 정도의 석출속도를 가진 높은 내식성 무전해니켈도금액을 개발했다. 무전해니켈도금액에 제 4급암모늄염 및 Mo를 ...
  • 빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명