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구리계 리드프레임에 전착된 주석-납 Sn-Pb 합금도금층의 금속화합물 성장에 미치는 도금조건의 영향
Effects of plating condition on the growth of Cu-Sn intermetallic compound of Sn=Pb electrodeposits on Cu based leadframe alloy

등록 : 2008.08.23 ⋅ 62회 인용

출처 : 한국부식학회지, 24권 1호 1995년, 한글 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰화욕을 사용하여 구리계 리드프레임용 합금에 대한 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금층의 형상을 펄수전류의 사용 및 용액내의 입자미세화용 첨가제 등에의한 영향을 조사
  • 트리옥산 ㆍ Trioxan CAS No 110-88-3 C3H6O3 = 90.08 g/mol 융점 63~64 ℃ 비점 114.25 ℃ 물에 21.1 g/100 ml 용해 [포름알데히드]의 환상 3량체 비교적 안정화되어 224 ℃ ...
  • 수용성 4 등분 피리딘염은 수용성 팔라듐전해질 도금조에서 약 0.001 g/l 의 용해도 한계까지 약 10 g/l 의 양으로 사용되어 광택 밝기를 크게 향상시킨다.
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  • DuPont™ Teflon? FEP CJ-95 me290925469.PDF DuPont™ Teflon? FEP CJ-95 is a melt-processible fluoro-polymer resin specifically designed for cable insulation and jac...
  • 아연-니켈과 같은 합금 도금은 아연 희생 피막의 수명을 개선하는 데 사용된다. 아연-니켈 합금 도금은 다른 아연 합금 도금보다 오랜 역사를 가지고 있으며 내식성 아연 합...