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마찰특성 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...
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전기도금 방법으로 박막을 성장하였고, 유기첨가제가 박막의 자성과 물성에 어떠한 영향을 주는지 조사하고, 유기첨가제가 GMI 소자에 유용한 작은 표면거칠기, 낮은 보자력...
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The Tin/Nickel SNI 2 black process is intended for decorative plating to give a reddish tint to the blackness of its companion process, the tin/cobalt alloy plat...
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알루미늄 합금은 가볍고 가공성과 내식성이 우수하며 많은 특성을 가지고 있어 각종 산업에서 그 적용이 확대되고 있다. 또한 최근에는 이러한 알루미늄 합금의 표면에 새로...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...