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폴리이미드 PCB에 대한 구리 배선용 금 Au 도금 첨가제
Gold plating bath additives for copper circuitization on polyimide printed circuit boards

등록 : 2008.08.14 ⋅ 53회 인용

출처 : 미국특허, SU 5176811 / 1993.6.5, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에 구리회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
  • 방전으로 생성된 프라즈마 화학반응을 이용한 분야가 프라즈마화학이다. 프라즈마의 기초를 설명하고, 이를 화학반응에 이용한 이점에 관하여 설명
  • 철강소지부품의 가공용으로 개발된 초광택니켈 첨가제 특수한 첨가제로 소재의 용해로 용출된 철분의 축척을 방지하여 철오염 해결(공석) 미량의 철이온공석은 내식에 영향...
  • 본 발명은 도금욕의 전하이동과 전위에서 이동을 생성하는 기준을 기초하여 선택되는 산성구리도금욕용 첨가제의 사용을 설명하였다. 또는 대안적으로, 높은 종횡비(아...
  • 프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였...
  • 알칼리성 아연-철 합금 도금욕은 비시안화물 알칼리성 아연 시스템과 매우 유사하다. 아연-철 합금 전착을 위한 알칼리성 피로인산염욕의 단점은 높은 작업온도에서 암모니...