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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리이미드 PCB에 대한 구리 배선용 금 Au 도금 첨가제
Gold plating bath additives for copper circuitization on polyimide printed circuit boards

등록 : 2008.08.14 ⋅ 55회 인용

출처 : 미국특허, SU 5176811 / 1993.6.5, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에 구리회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
  • 일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전...
  • 다음 내용은 알루미늄을 기본재료로 흥미롭게 만듭니다. 낮은 밀도 고강도 / 중량비 높은 열전도율 /높은 전기전도도 /높은 연성 /자기 중립성 /부식에 민감 /높은 반사율/ ...
  • 구리-주석-아연 합금도금 ^ Cu-Sn-Zn alloy plating 구리-주석-아연 삼원합금 도금은 니켈 알레르기 대체 도금으로 사용되어 왔다. 이 합금은 로듐과 비슷한 색상을 가지고 ...
  • 히드 록시-프로판 설폰산 또는 히드 록시-프로판 설폰산의 용액을 첨가하는 것을 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물.
  • 비시안화형 금-주석 합금도금욕에 의하면, 비시안화형의 도금욕을 사용하여, 양호한 광택성, 리플로우성 등을 갖는 금-주석 합금도금 피막을 형성