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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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식각시간의 함수로 도금두께의 변화를 연구하였다. 이것의 도금두께는 식각시간에 상관없이 동일하다. 도금두께에 따른 접착력을 연구하였고 도금온도의 변화에 따른 접착력...
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슈퍼커패시터라고도 불리는 EC (Electrochemical Capacitor)는 인가된 전위의 결과로 이중층 또는 슈퍼커패시턴스를 통해 에너지를 저장하는 것으로 알려진 무한한 수명 주...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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펄스 전착법을 사용하여 다이아몬드의 동적 마찰 연마에 사용되는 내마모성 두꺼운 니켈-텅스텐 합금을 개발하였다. 펄스 주파수, 평균 전류 밀도 및 듀티 사이클이 텅스텐 ...
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크로즈화의 제일 문제로서 수세를 들어 고려할때 여기서 일어나는 여러가지 Variation을 생각하고, Cloaet 을 보다 발전시킬수 있는 과제로서 수세를 택하게 되었으며, 이는...