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사프라닌 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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탄화붕소입자를 사용한 무전해 니켈도금피막을 만들어, 복합도금에 있어서 계면활성제의 작용과 영향에 관하여 검토 하였다. 도금액중의 카티온 계면활성제를 첨가한 입자표...
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폴리아민과 알데하이드 및 카복실산의 반응으로 얻은 수용성 제품을 구연산기반 주석(합금)기반 전기 도금조에 첨가하여 광택이 있는 도금피막을 우수하게 전착한다.
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여러조성의 니켈-인 Ni-P 전석도금막을 만들어 X선회절에 의한 구조해석을 하고, 도금막의 파단면을 주사형전자현미경에 의한 관찰과 도금막의 자성을 자력계로 측정하여, N...
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황산욕에서 주석을 전면석출하는 작용을 가진 N,N-비스(폴리옥시에틸렌)옥타데실아민을 첨가제로하여, 폐수처리가 쉽고 생산비절감에 유리한 황산욕에 관하여, 주석-구리 [[...