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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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합금에 있어서 양극산화 피막의 형성조건 및 무전해도금 조건을 조사를 하고, 그 실험결과를 설명
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무정형 니켈인전기도금의 레벨링은 II종 광택제와 화학식 R-COOH (여기서 R 은 수소, 1~5 개의 탄소원자를 갖는 알킬, NH2CH) 를 갖는 유기산과 조합된 상승작용에 의해...
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화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발...
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은, 구리, 니켈 등의 금속 또는 이들의 합금 등의 금속제품을 전시하거나 보관할 경우, 금속 제품이 특히 황산화물 (SOx) 이나 메르캅탄, 황화수소와 같은 황함유 가스에 의...