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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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폐양극 과 니켈 스크랩을 이용하여 각종 기능도금에 수요가 급증하는 설파민산니켈도금액을 고순도/고효율이 가능한 전해방식을 적용하여 그 제조 기술을 개발하고, 개...
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Ni-P 전주층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초 실험으로, 전주층의 기계적 특성을 평가하고, 미세조직을 관찰
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전착층에 있어서 전자현미경 사진에 의한 층단면의 미세형태의 관찰, X선회절에 의한 결정구조의 해석 및 층의 단면의 관찰
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자연부식에 있어서 아연 아연 Zn-철족 금속 소위 아연-코발트 Zn-Co, 아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 강판의 부식기구를 밝히기위한 기초적 연구로서, 비교...
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양극산화 공정과 electrolytic coloring 을 동시에 병행하는 실험을 하여 착색의 mechanizm을 규명