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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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전주는 특히 복잡한 모양, 까다로운 치수 허용오차, 표면구조, 정밀성 밍 얇은두께를 필요로 할 경우 특기할만한 장점을 갖고 있는 중요한 가공법이다. 이 작업표준은 일반...
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수계 세척에 관하여 자동차부품을 주로 대상으로 세정과 청정도 품질특정의 진화와 최근기술을 소개
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음이온 및 유기물의 있어서, 요소첨가의 효과를 상세하게 검토하고, 최적 조성욕의 전착조건이 전착응력, 표면경도, 전류효율, 표면형태, 단면조직, 표면 거칠기등에 주는 ...
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강판산에 입형의 주석을 분산도금 한후, 상층에 금속크롬과 크롬순화 산화물을 형성함에 따라, TFS-CT 의 우수한 도료 밀착성, 도장 내식성 및 표면외관의 손상이 없으며, ...
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보다 넓은 전해조건의 균일한 자연발색 피막을 만들기 위한 전해초기에 발생하는 피트를 억제할 방법으로, 초기 저전류밀도 전해를 포함한 2단 전해조작을 시험하고, 본처리...