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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 구리 또는 니켈과 같은 금속으로 상대적으로 불활성인 플라스틱 (예:폴리비닐리덴 플루오라이드) 을 무전해 도금하는 방법이 개발되었다. 이 공정에서는 플라스틱을 n,n- 디...
  • 이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 Mg Ca 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반응...
  • 공업적으로 많이 이용되는 은 Ag 도금욕은 많으나 대부분 시안욕을 기초로 하고 있으며 다른편으로는 시안화합물 이외의 착화제도 이용되며 소위 비시안 은 Ag 도금욕이 서...
  • 구리-아연 Cu-Zn 합금(황동) 도금은 시안화물욕을 형성하는데 널리 사용되지만 많은 비시안화욕이 제안되었다. 시안화욕의 황동도금은 또한 몇 가지 비정상적인 동작을 보이...
  • 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...