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니켈-유황 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...
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알루미늄 양극산화 피막의 구조에 관하여 현재가지 연구현황을 소개하고, 여러 종류의 전해액으로 만든 피막의 격자상 레벨의 고분해능 전자현미경 관찰결과에 관하여 설명
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염화아연의 아연이온 몰농도는 0.5~2.0 몰, 염화니켈의 니켈이온 몰농도는 0.1~0.5 몰, 염소 이온의 몰 농도는 6.0~9.0 이다. 상기 첨가제에 있어서 상기 설폰산나트륨이 15...
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피로인산염 전해질에서 구리도금 원리를 설명하였다. 이러한 원리를 바탕으로 한 기본구성 성분으로 도금욕을 준비하는 방법이 설명되었다. 피로인산 구리는 pH 5.0 에서 황...
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설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이...