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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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텅스텐 W 소결에 대해 큰 활성효과를 갖는 미량의 (0.3wt.%) Ni-P 합금을 무전해 도금방법으로 첨가하여 우수한 용침거동 및 용침후 균일한 미세조직을 위해 필수적인 w-골...
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계면활성제와 관련한 원료 / Petrochemicals, oleochemicals 기초합성법 / Direct condensation, by linking agent 용도 환경친화형 계면활성제 Novel Surfactants 등과 관...
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Electroless Nickel SLOTONIP CT 20 is an electroless process for the deposition of nickel-phosphorus / PTFE composite coatings onto metals and non-conductive mate...
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알루미늄 Al 소재상의 금 Au 도금층의 밀착 강도가 조사되었다. 알루미늄 샘플의 초음파처리 하에서 기존의 징케이트 및 수정된 징케이트가 연구되었다. 징케이트는 단일 처...