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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
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Dur Ni Mp-366 process 관리법 마이크로포러스 MP-Ni 프로세스는 우수한 부식저항성을 가진 마이크로포러스 크롬도금으로 개발되었다. 이 도금은 세계적으로 오래동안 자동...
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도금두께 측정 ^ Plating Thickness Tester 도금두께를 측정하는 방법으로는 크게 파괴식과 비파괴식으로 나눌수 있다. 파괴식 두께 측정방법 [전해식두께측정기|전해식 두...
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전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
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