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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 도금막의 구조와 물성에 관하여 설명
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실질적으로 모두 3가 상태에있는 유효량의 크롬 이온을 함유하는 산성용액을 제공하는 단계를 포함하는 내식성 및 경도가 개선된 부동태 막을 도금하기위한 금속표면, 일반...
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.
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구리 또는 구리도금 합금 소재 및 철-니켈 FeNi합금 소재상의 주석-납 SnPb 합금도금된 부분을 박리하는 박리 조성물에 관한 것으로, 메탄설폰산 10~400 g/ℓ, 전도성염 10~2...
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결정배향 방법으로 펄스전해법을, 에칭액으로는 펄옥소 2유황산암모늄 수용액을 이용하여, 펄스전해 조건 및 첨가제 유무가 구리도금 피막의 결정배향성과 에칭리스에 주는 ...