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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
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기질에 밝은 아연 침착 물의 전착을위한 수성 산성 도금 조가 개시되며 아연 이온, 암모늄 이온 및 하나 이상의 방향족 설 폰산 또는 염을 포함한다
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
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리플은 또한 금속구조와 광택니켈의 침투력에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 광택주석, 광택은 및 광택구리, 그러나 리플 감도 측면에서 다양한 다른 전기도금 방법은 연...
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시안화 화합물이 없는 비시안화물 무전해금도금액을 제공하기 위한 것으로, 금 (GOLD) 착화제로서, X-(CH2)N -SH (여기서, N 은 2 또는 3 이고, X는 SO3H 또는 NH2 이며...