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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 "다구치 겐이치" (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미...
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chloride bath로부터 전기도금 공정을 이용하여 제조된 나노결정립 크기를 갖는 Ni 박막의 잔류응력 특성을 연구하기 위하여, 전기도금 시 도금용액중의 첨가제의 농도, 전...
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도금액의 분석에 이용되는 헐셀도금에 관하여 그 원리와 도금피막에 대한 영향을 직접도금과 비교하고, 그 고속도금에의 응용에 관하여 소개 [パルスを利用した高速めっき]