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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Magni 565 코팅조건 중, 내식성에 미치는 영향이 큰 Base 코팅제의 점도와 Curing(건조) 온도 등의 코팅조건을 중심으로 훼스너 제품에 다용되는 M10 볼트(Bolt)에 이 코팅...
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집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴...
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Cr+3 의 응집특성 및 응집된 수산화크롬의 고온 산화시에 있어서 일반적 거동에 관한 보고
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Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
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경질 양극산화의 전해 기술과 다이캐스트에 있어서 양극산화 및 경질 양극산화의 현황에 대한 설명