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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 레벨링 (평활작용) ㆍ Leveling 소지의 미세한 요철 (凹凸) 부분이나, 연마에 따라 생성된 거친 굴곡부를 평탄화하는 작용을 말한다. 보통은 도금욕중에 [레벨러]라 불리는 ...
  • 안정제를 첨가한 은 Ag 무전해 도금의 재료특성을 분석 하였다. 무전해 도금액에 벤조트리아졸을 첨가하면 Ag 막의 저항률이 크게 증가 하였다. Ag 피막의 높은 저항은 상대...
  • 구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 ...
  • 전해연마는 전해조에서 금속의 양극용해에 의한 금속 표면의 평활화 또는 광택작업을 하는것으로 정의 할 수있다. 여러 장식 및 기술 응용 프로그램에 사용되며, 표면의 전...
  • MPS
    MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 구리 표면의 부식 방지 능력을 향상시...