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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.11
표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
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배향성이 다른 니켈소지상의 금 Au 도금을 하여, 그 성장 형태를 X선회절, SEM 에 의한 해석하여, 금도금막이 하지 니켈에서의 결정방위의 영향에 관한 검토
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Cu-Sn 구리-주석 합금은 청동으로 알려져 있으며 인류가 처음으로 만든 합금으로, 저렴하고 우수한 내식성을 갖는다. Cu-Sn 합금의 전석은 170년 이상 전부터 검토되고 있으...
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When dissolved in water, ACTANE® 340 acid activator produces an acid solution designed to replace most mineral acid pickling and activating solutions used in ele...
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SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...
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종래의 무전해도금폐액 처리공정이 갖는 문제점을 극복하고, 폐액에 함유되어 있는 구리를 증발농축 및 전해채취법을 통해 고순도 구리금속으로 회수하기 위한 기초 자...