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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.11
표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
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시안을 사용하지 않는 아연도금욕으로 검토한 광택제의 실험보고
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욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변...
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도금강판 표면에 묻은 이물질, 얼룩 등의 불량요인을 제거하여 도금품질을 향상시키는 화학연마용액 제조방법에 관한 것으로, 도금판의 소재인 철과 도금 성분인 아연의 촉...
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피로인산구리용액에서 전기도금 공정을 이용하여 상온과 55 ℃ 에서 각각 제조된 구리 Cu 박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행...
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니켈-인 Ni-P 전착물의 특성은 인함량 및 미세 구조와 가장잘 관련될수 있다. 이 연구는 0~40 g dm−3 인산 H3PO3 를 포함하는 니켈 설파메이트욕에서 도금된 피막의 미세구...