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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 질산을 사용하지 않는 경제적이고 독자적인 스테인리스 강의 산세용액을 개발하고, 개발된 산세용액의 실용화를 통하여 환경오염 저감 확인 및 제품 품질과 경제성을 정밀 ...
  • 주석-아연 합금 전기도금조는 양성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연 염 및 나머지 물을 포함 한다. 본 발명의 주석-아연 합금도금욕을 사용하는 경우, 형성된 피막...
  • 구리등의 표면에 주석-비스무스 판을 도금하기위한 무전해 침지도금 공정은 표면을 주석 알칸설폰산 화합물로, 선호하는 주석 메탄설폰산 및 비스무스 알칸설폰산 화합물, ...
  • 아연도금 후처리 Post-treatment Zinc Plating 일반적으로 [아연도금] 후의 내식 강화를 목적으로 한 방법중의 하나인 [크로메이트] 처리를 말 할때가 많다. 아연도금 후처...
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