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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장 (Over growth) 불량 및 교착 (Sticking) 또는 쌍둥이 (Twin) 불량을 최소화 시키는 것
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마그네슘(Me)은 실용 금속중상 가장 가벼운 물질입이다. Mg 는 전자파 차폐 및 재활용 능력 등 많은 우수한 특성을 가지고 있어 정보통신기술, 자동차 부품 등의 분야에서 ...
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직류전해법에 의한 비정질 팔라듐-비소 합금피막을 전석하고, 비정질 피막의 조성, 전류효율, 수소흡장량 및 표면형태에 있어서 전해조건의 영향에 관하여 검토
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전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요...
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작업 전극으로 사용한 구리 Cu, 납 Pb 소재위에 납 Pb 의 보호를 체계적으로 변화시키며 아연 Zn 의 전착/용해 현상을 조사함