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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속의 표면의 형성에 관한 설명
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HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음...
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선택적으로 적어도 하나의 칼코게나이드를 포함하고 이에 따라 독성물질을 사용하지 않고 반도체를 형성하는 구리-아연-주석 합금을 형성할수 있도록 구리-아연-주석 합금의...
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디메틸설폰 (DMSO2)- 염화알루미늄 AlCl3 욕을 이용하여, 건조공기중의 알루미늄 Al 전착을 시도하였다. 디메틸설폰산욕은 방향족계 용매와 에텔계 용액를 이용하여 다...
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무전해 니켈은 화학적 환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막의 도금을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않고 도금된...