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전착반응 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인산염 완충액에 포함된 Pt (NH3)42+ 염을 기반으로한 새로운 상업용 백금전기도금욕의 화학은 Pt NMR 및 미세전극 기술을 사용하여 조사 하였다. 최대 도금속도는 전자...
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전기도금된 구리박막의 비저항에 대한 전해액이 미치는 영향을 조사
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작업환경의 개선을 목적으로한 저발연성 프럭스액의 개발을 목적으로, 염화암모늄의 사용은 백연의 발생이 불가피하여, 염화암모늄을 사용하지않는 프럭스액의 개발과 특성...
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이산화규소 ㆍ Silicon dioxide 천연으로는 석영으로 산출되며 여러 가지 암석에 함유되어 있다. Si 원자를 4개의 O원자가 정4면체 모양으로 둘러싼 SiO4 의 단위가 2차원으...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...