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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에칭 처리와 촉매화처리를 필요로 하지 않는 간편한 방법에 의한 수지분말 상에 밀착력이 우수한 금속 전도막을 만드는 방법으로 황산구리 5수화물 2.5 g/100 ml 의 수용액...
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가용성 주석염, 가용성 아연염 및 우레일렌 4차 암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄으로부터 선택된 4차 암모늄 중합체를 포함하는 주석-아연 합금의 전착용 도금욕...
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다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...