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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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옥살산염과 아세테이트 음이온의 조합을 기반으로 크롬(III) 도금욕을 평가하기 위해 헐셀 (HullCell) 을 사용하였다. 도금욕은 황산 크롬(III), 옥살산 암모늄, 아세트...
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분광광도법 ^ spectrophotometric method 일반적으로 빛 (백색광) 이 물체에 닿으면 그 빛은 물체의 표면에서 반사되거나 물체의 표면에서 조금 내부로 들어간 후 반사, 또...
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구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 ...
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시안프리 금 Au 도금은 현재 산업에서 널리 사용되는 공정이다. 이 기사에서는 1가금 및 3가금에 대한 시안프리 금도금 공정의 연구진행 상황을 소개하고, 구성, 작동조건, ...