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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속 표면을 다음을 포함하는 도금욕과 접촉시키는 것을 포함하는 금속소재으로부터 니켈-철 합금을 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정 : A. 하나 이상의 가용화기를...
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구리 혹은 구리합금상에 무전해니켈도금을 할 때 등에 사용되는 촉매액의 건욕 빈도를 적게 할 수 있는 표면처리제를 제공하여, 해당 표면처리제의 안정성을 향상하는 ...
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금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...
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플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...