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니켈-인-PTFE 12건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
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MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
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크롬(VI) 전기도금은 높은 경도와 우수한 화학적 안정성으로 인해 금속 재료의 표면 엔지니어링 산업에서 중요한 역할을 한다. 그러나 크롬 Cr(VI)의 환원은 낮은 전류 효율...
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컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...
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니켈-인 Ni-P 합금도금은 내식성, 내마모성이 우수한 특징을 갖기 때문에 기계부품 및 전자부품 등의 표면 재료로 쓰인다. 그러나 도금액 중의 Ni2+ 이온이 증가할 것으...