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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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광택 첨가제로서 셀레늄을 함유하는 도금액에서 광택구리 전기도금을 제조하는 것에 관한 것이다. 그것은 확장된 광택 도금범위의 셀레늄 함유 전기도금욕과 도금욕에서 도...
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규소 Si 상에 금 Au 나노입자를 촉매로하여 수절하고, 무전해 니켈-인 도금을 하였다. 형성된 도금막의 밀착성의 경시변화를 조사했다.
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합금도금의 실용하의 필요조건과 합금도금방법의 개발법, 새로운합금도금의 실용화에 필요한 주변기술의 중요성, 합금도금피막의 재료설계 고려 및 실용가능한 다원합금와의...
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도금 두께와 형태에 대한 도금욕 조성 및 도금 속도와 같은 금속화 공정 매개변수의 영향을 조사하였다. 욕 조성 (Ni-염, 환원제, 복합 완충 첨가제, 안정제, 계면활성제) ...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 ...