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코발트-아연-인 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금...
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들어오는 시트 및/또는 코일 황동을 다양한 라디에이터 구성 요소로 변환하기 위해 수많은 보호 작업이 완료되어 금속표면이 산화되고 유일한 피막으로 피복된다.
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금 Au 으로서 금염 또는 금착체 중 임의의 것인 금화합물을 사용하고, 완충제, 유기광택제, 전도염을 함유하는 전해 금도금 액에 있어서, 상기 도금액 중에 1, 2-에탄디아민...
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전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...