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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • MPS
    MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 구리 표면의 부식 방지 능력을 향상시...
  • 구리박의 품질에 있어서 불순물 이온의 영향을 전해 구리박 시물레이션 실험과 헐셀을 통하여 시험하였으며, 불순물 이온의 농도를 측정하였다. 아연 Zn2+ 농도가 2 g/l 보...
  • 도통 불량의 방지와 함께 접속 저항의 저감화가 가능한 도전성 미립자의 제조 방법 및 이 도전성 미립자의 제조에 사용되는 무전해은 Ag 도금액을 제공하는 것
  • Picklex® 전처리 패널이 기존의 전처리 패널과 마찬가지로 더 간단한 공정으로 진행됨을 나타낸다. 특히 분말피복된 강철이나 알루미늄에는 적합했지만 특정 금속소재에는 ...
  • 적어도 하나의 에피클로르 히드린과 질소 헤텔로 사이클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금조에 첨가되는 아연 전착조에서 광택아...