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박막도금 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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• 산성구리 전기도금 • 황산, 황산구리 (H2SO4, CuSO4) 도금욕은 매우 효율적이다. • 대부분의 조건에서 작동 및 유지 보수가 매우 쉽다. • 1차 조건은 3~6 A/dm2 의 권장 ...
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실제적으로 스프레이 에칭에 대한 전기화학적 측정계를 구성하여 캐소드 한계확산 전류를 측정한 연구
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증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
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전착 코발트-철 CoFe 욕의 유기첨가제에 의한 석출막의 저보자력화 및 성막후의 자계중 열처리에 의한 자기이방성 제어를 목적으로 한 연구