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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해 도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지 ...
  • 금 Au 만들기로 만족해야 할 조건은 연마로 마감된 표면이 변색되지 않고 작업성이 높다는 것이다. 이 조건에 호환 가능한 합금은 수년 동안 연구되었고 대부분의 가공문제...
  • MK 처리의 방청방식의 효과성을 확인하는 수단으로 규격 규분치외에 자연환경 하의 부식진행조건은 대부분 풍재에 기인한다...
  • emc소재에 하지로 무전해 니켈 도금을 올리고 그위에 동도금을 올리려고 합니다 일반적인 무전해 도금으로 안되는것으로 알고 있읍니다 가령 무전해 3미크론 + 동도금 5미크...
  • 기존 인산염 피막 처리제의 구성요소인 유리산 (H3PO4), 제 1 인산아연 [Zn(H2PO4)2], 촉진제 (O) 를 주성분으로 하고 기존 피막 처리액의 온도인 45 ± 2 ℃ 에서 35 ± 2 ℃ ...