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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
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Ni-Al/sub 2/O/sub 3/및 Ni-SiC를 복합도금하고 이들의 미세조직과 기계적성질과의 관계, 열적안정성등을 조사하였다
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시안화물 기반의 구리, 아연 및 카드뮴 도금공정에 시안화물 기반이 아닌 대안을 사용할수 있다. 이러한 대체 프로세스는 규제 및 보고 요구사항을 줄이고, 근로자에 대한 ...
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도금된 니켈전극에서 활물질로 사용되는 구형 니켈수산화물 입자의 표면은 코발트로 표면에 증착된다. 본 논문은 수산화니켈 전극의 특성에 대한 코발트 침착량의 영향을 조...
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Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...