로그인

검색

검색글 11040건
아연 전석피막의 구조에 미치는 각종첨가제의 영향-투과형 전자현미경 관찰에 의한 검토
Ifluence of various addives on crystallographic structure of Zn deposit - Study by transmission electron microscopy observation

등록 : 2008.08.11 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.16
아연 전석피막의 성장형태에 있어서 첨가제의 영향을 검토하고, 전석경과에 반하여 액중의 젤라틴과 PEG의 분해에 따른 분자량변화의 측정과 이에 대응한 전석피막 단면의 투과형 전자현미경관찰의 실험
  • Pb-Sn 2원 합금의 전기도금에 대한 이론적, 실제적 영향을 전기화학적거동, 도금공정, 전착합금층의 구조및 전착기구에 관하여 문헌을 중심으로 조사 백영남 / 한국표면공학...
  • 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록 한 가스켓, 의류, 침구류 등으로 사용되는 전도...
  • 섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과...
  • 내식성이 양호하고 또한 6가크롬의 용출을 최대한 줄임으로써 인체 및 환경에 악영향이 적은 3가크로메이트 도금 시스템을 얻는다.
  • 복합도금에 관한 연구로서 Ni-Al2O3 에 대한 Sautter등의 연구와 Ni-WC에 대한 연구등 니켈을 소지로하여 흑연, 몰리브덴, 유리, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등을 분산...