로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 황산구리첨가제 0건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 버카본강 Q195 전기도금에서 3가크롬 실링기술에 의한 부동태화 하였다. 부식저항을 중성 염수분무시험으로 연구하였다. 시험결과 부동태피막은 기존 6가크롬 부동태화...
  • 탈지및 활성화 처리등의 세정과정과 세정시 사용하는 첨가제, 처리시간등을 변수로 하여 각 조건이 도금 밀착성에 주는 영향을 조사
  • PVD
    PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
  • JPH
    JPH (EXP2887) ^ Aqueous of cross-linking polyamide 성상 : 적갈색의 액상 순도 : 약 20 % ㏗ : 5~6 [황산구리도금|산성 구리도금] 기본 광택제로 사용되며 저전류부의 광...