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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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현재까지 폐수에서 구리회수는 많은 시도가 있으며, 그 하나가 전기분해법이다. 이것은 폐액에 2개(양극, 음극)의 전극을 설치하고 두 전극 사이에 전압을 인가하여 전기분...
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WC-Ni 계 초경합금을 만들어 마모시험과 그 제조방법 및 마모특성에 관하여 평가
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스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
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차아인산 이수소나트륨을 환원제로 사용한 무전해 도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리기판 위에 코발트-망간-인 Co-Mn-P 도금층은 석출전위에 따라 산성에서 석출되...
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pH가 13 이상이고 철함량이 0.1~30 범위 인 아연-철-인 합금도금을 전착시키는데 필요한 양의 철, 인 및 아연 공급원을 포함하는 아연-철-인 합금도금조 중량 %, 0.001~1.5 ...