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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 니켈의 전착에 관한 것으로 보다 구체적으로는 반 광택, 또는 일부 경우에 완전 광택의 니켈 전착, 즉 전착시 버핑연마가 필요 없이 반광 또는 완전 광택을 생성하는 전기도...
  • 알루미늄 Al 소제의 새로운 도금방법으로, 피로인산칼륨 수용액 또는피로인산구리 도금액에 침지하여 활성화 처리를 한후, 직접 피로인산구리 도금을 하는 방법에 관하여 검...
  • 고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
  • 6가크롬 폐기물은 공장의 처리공정에서 화학적으로 3가크롬으로 환원 되어야 한다. 이로 인해 이산화황, 메타중아황산나트륨 또는 중화붕소산소다와 같은 값 비싼 화학물질...
  • 글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조...