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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산에서 연강의 부식에 대한 테트라부틸 암모늄 아이오디드, 세틸피리디늄 브로마이드 및 세틸트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제 작용은 중량감량 및 분극기술로 조사 하...
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이 장에서는 백금족 금속 및 합금도금에 대한 문헌에 설명된 무전해 (자가촉매) 공정을 검토하였다. 촉매제조를 위해 개발된 것과 같은 변위공정 및 특수 도금기술은 이러한...
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크롬‐탄화크롬 Cr-CrC 합금도금층을 제조하기 위한 도금액의 개발 및 최적 도금공정 개발을 위한 기초연구로서 크롬산에 각종 유기산을 첨가하여 도금효율, 물성등을 조사
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도금폐수에 주로 함유되어 있는 아연을 제거할 목적으로 분말활성탄 흡착 공정과 정밀여과막 분리공정을 접합한 혼성공정을 이용하였다. 아연은 분말활성탄으로 흡착시켰으...
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은 피막은 내식성, 내마모성 및 전기 접촉 전도성 측면에서 구리 부품의 표면 특성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Na₂S₂O₃기반의 비시안화 용액은 구리 소재에 은 피막의 [...