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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해도금의 10배에 달하는 무전해도금의 생산단가를 생각할때, 액의 재생은 환경보전으로 경제적 의의가 크크로, 급속히 확대되는 무전해 Ni-P 도금욕의 신개발 재생기술을 ...
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불화암모늄을 첨가한 프로필렌디아민 알칼리욕에는 두꺼운 도금이 곤란하여, 유기산을 첨가하여 두꺼운 도금을 하기 위한, 여러종류의 유기산 암모늄염을 첨가한 도금욕의 실험
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습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
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황산으로 부터 구리도금의 과전압에 대한 음이온성 (설포), 양이온성 (디메틸아미노) 또는 비이온성 (하이드록시) 치환기를 갖는 직쇄 디 (코-설포알킬) 디설파이드 및 ...
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...