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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 도움말은 '통제할수 없는' 문제와 '대립할수 없는' 문제의 혼합을 해결하는 것을 목표로 하였다. EN 산업에서 발생하는 함정과 새로운 요구에 대한 아이디어가 올바른 문...
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모든 도금기는 도금 공정에서 광택제 / 첨가제의 중요성을 알고 있다. 사실, 이러한 첨가제가 없다면 전기도금은 오늘날 매우 다른 과정이 될 것다. 광택제 / 첨가제는 표면...
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접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...
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유해물질인 6가크롬을 전혀 함유하지 않고, 내식성, 내지문성(耐指紋性), 내흑변성(耐黑變性)이 우수한 아연계 도금강판용 방청 처리제 및 이 처리제로써 처리한 아연계 도...