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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 함 티타늄-카드뮴 도금이 실용화 될때 까지의 과정과 그 성질에 관하여 다른 카드뮴 도금과 비교하여 소개
  • 시안화 은도금액 분석 ^ Silver Cyanide Plating bath Analysis 은 도금액 5 ㎖ 를 300 ㎖ 비커에 취하고 황산 20 ㎖, 질산 5 ㎖ 를 주의깊게 가한다 (유독 CN 가스가 발생...
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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  • 복합재로 산화알루미늄 Al2O3 나노입자를 이용한 복합 전기도금은 매우 가치가 있는 표면처리로 경질크롬 도금을 대신하고 있다. 니켈금속 이온과 함께 피막의 경도, 마찰저...