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신나믹산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에틸렌디아민 착화욕에서 전석 구리피막의 결정구조, 피막경도의 경시변화를 측정하고, 열분석 및 피막중에 포함된 물질의 정량과, 경시변화의 기구에 관하여 검토
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전기도금 분야에서의 알루미늄 전착착색법에 있어서 문제점을 해결하기 위한 설명
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공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
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수지도금에 있어서 밀착강도의 발현이 접착현상에 주목하여, 분자접착 기술의 응용에 실험
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프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...