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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold Plating in Electronics industry

등록 2010.08.24 ⋅ 69회 인용

출처 Goldbulletin, NA, 영어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • 헐셀조 ㆍ HullCell Bath Hull Cell 은 R.O. Hull 박사가 고안한 도금용 실험조를 말한다. 사다리꼴 형상의 셀을 사용함으로써, 넓은 범위의 전류밀도 상태에서 도금 전착상...
  • 철강류를 다량 도금 생산하는 경우, 양극 처리조를 별도로 마련하여, 여기에서 직류전류가 통하는 도금조에서 처리하고 전착 연속작업을 한다.이 경우 자동기계를 이용하는 ...
  • 전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
  • 징케이트 아연도금욕중에 아연 이온공급원과 아연용해 촉진금속을 직접 또는 간접적으로 접촉하여, 아연이온 공급원과 아연 용해촉진 금속을 연속적 또는 시간차적으로로 구...
  • 포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...